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标准型CPU |
6ES75184AP000AB0 |
CPU 1518-4 PN/DP，4 MB 程序，20 MB 数据；1 ns；集成 X1: 2x PN接口 ,X2: 1x PN接口，X3:1x 1000M以太网，X4: 1x DP接 |
| 6ES75184AX001AC0 |
CPU 1518-4 PN/DP MFP，4 MB 程序，20 MB 数据；1 ns；集成 X1: 2x PN接口 ,X2: 1x PN接口，X3:1x 1000M以太网，X4: 1x DP 接口; 可C/C++扩展PLC功能, 至少需要2GB SIMATIC Memory Card。另有一个嵌入式Linux系统，可用C/C++开发Linux应用。该订货号包含MFP CPU、C/C++ 运行授权、 OPC UA 授权 |
| 6ES75173AP000AB0 |
CPU 1517-3 PN/DP，2 MB 程序，8 MB 数据；2 ns；集成 X1: 2x PN接口 ,X2: 1x PN接口，X3:1x DP 接口 |
| 6ES75163AN020AB0 |
CPU 1516-3 PN/DP，1 MB 程序，5 MB 数据；10 ns ；集成 X1: 2x PN接口 ,X2: 1x PN接口，X3:1x DP 接口 |
| 6ES75152AM020AB0 |
CPU 1515-2 PN，500 KB 程序，3 MB 数据；30 ns；集成 X1: 2x PN接口 ,X2: 1x PN接口 |
| 6ES75131AL020AB0 |
CPU 1513-1 PN，300 KB 程序，1.5 MB 数据；40 ns；集成 2x PN 接口 |
| 6ES75111AK020AB0 |
CPU 1511-1 PN，150 KB 程序，1 MB 数据；60 ns；集成 2x PN 接口 |
| 紧凑型CPU |
6ES75121CK010AB0 |
CPU 1512C-1 PN, 250 KB程序，1 MB数据；48 ns；集成2x PN接口；集成 32 DI/32 DO, 5 AI/2 AO, 6 HSC@100kHz |
| 6ES75111CK010AB0 |
CPU 1511C-1 PN, 175 KB程序，1 MB数据；60 ns；集成2x PN接口；集成 16 DI/16 DO, 5 AI/2 AO, 6 HSC@100kHz |
| 高防护等级CPU |
6ES75162PN000AB0 |
CPU 1516PRO-2 PN，1MB 程序，5 MB 数据；10 ns；集成 X1: 3x PN接口 ,X2: 1x PN接口 |
| 分布型CPU |
6ES75121DK010AB0 |
CPU 1512SP-1 PN，200KB 程序，1 MB 数据；48 ns；集成 1x PN 接口 (可用ET 200SP总线适配器再拓展2个PN 接口) |
| 6ES75101DJ010AB0 |
CPU 1510SP-1 PN，100KB 程序，750 KB 数据；72 ns；集成 1x PN 接口(可用ET 200SP总线适配器再拓展2个PN 接口) |
| 开放型CPU(第二代) |
6ES76772DB420GB0 |
CPU 1515SP PC 2 ,8 GB RAM,120 GB CFAST； 预装64位Windows 10 Enterprise LTSB 2016，预装CPU 1505SP V2.5软件控制器；必须配一个总线适配器。 |
| 6ES76772DB420GK0 |
CPU 1515SP PC 2 ,8 GB RAM,120 GB CFAST； 预装64位Windows 10 Enterprise LTSB 2016，预装CPU 1505SP V2.5软件控制器和WINCC ADVANCED RUNTIME V15(带有128点授权)；；必须配一个总线适配器。 |
| 6ES76772DB420GL0 |
CPU 1515SP PC 2 ,8 GB RAM,120 GB CFAST； 预装64位Windows 10 Enterprise LTSB 2016，预装CPU 1505SP V2.5软件控制器和WINCC ADVANCED RUNTIME V15(带有512点授权)；；必须配一个总线适配器。 |
| 6ES76772DB420GM0 |
CPU 1515SP PC 2 ,8 GB RAM,120 GB CFAST； 预装64位Windows 10 Enterprise LTSB 2016，预装CPU 1505SP V2.5软件控制器和WINCC ADVANCED RUNTIME V15(带有2048点授权)；；必须配一个总线适配器。 |
| 6ES76772DB400GB0 |
CPU 1515SP PC 2 ,8 GB RAM,120 GB CFAST；CPU 1505SP V2.5软件控制器 Ready4Linux；必须配一个总线适配器。 |
| 软控制器 |
6ES76727AC010YA0 |
CPU 1507S V 2.x(1个浮点授权), 仅能在SIMATIC IPC上使用 |
| 6ES76728AC010YA0 |
CPU 1508S V 2.x(1个浮点授权), 仅能在SIMATIC IPC上使用 |
| 6ES78062CD030YA0 |
S7-1500软件控制器用ODK V2.5，使用C/C++扩展S7-1500软件控制器的功能 |
| 分布型CPU通信模块 |
6ES75455DA000AB0 |
S7-1510/1512 SP CPU DP通信模块 (RS-485 PROFIBUS-DP) |
| ET 200pro CPU连接模块 |
6ES71944AP000AA0 |
ET200pro CPU 1516PRO-2 PN连接模块，3 x M12 and 2 x 7/8"for 2 x PROFINET |
| CPU 存储卡 |
6ES79548LC030AA0 |
S7-1200/1500 4M 存储卡 |
| 6ES79548LE030AA0 |
S7-1200/1500 12M 存储卡 |
| 6ES79548LF030AA0 |
S7-1200/1500 24M 存储卡 |
| CPU通信模块 |
6ES79548LL030AA0 |
S7-1200/1500 256M 存储卡 |
| 连接模块 |
6ES79548LP020AA0 |
S7-1200/1500 2G 存储卡 |
| CPU 存储卡 |
6ES79548LT030AA0 |
S7-1200/1500 32G 存储卡 |
| ET200MP有源背板 |
6ES75900BD000AA0 |
ET200MP有源背板, 4槽 |
| 6ES75900BH000AA0 |
ET200MP有源背板, 8槽 |
| 6ES75900BL000AA0 |
ET200MP有源背板, 12槽 |
| 6ES75900CA000AA0 |
有源背板盖板, 5片一包 |
| ET 200MP接口模块 |
6ES71555AA010AB0 |
ET 200MP IM 155-5 PN ST 标准型接口模块 |
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6ES71555AA000AC0 |
ET 200MP IM 155-5 PN HF 高性能型接口模块 |
| 6ES71555BA000AB0 |
ET 200MP IM 155-5 DP ST 标准型接口模块 |
| 6ES71555AA000AA0 |
ET 200MP IM 155-5 PN BA 基本型接口模块（最多可支持连接12个IO模块，不支持 safety, PN IRT, 系统冗余， MRPD） |
| 电源管理模块 |
6ES75050RB000AB0 |
PS：60W ，额定输入电压 DC 24/48/60 V，扩展CPU带电保持存储区（适用于STEP7 Professional V14 SP1 和 CPU FW 2.1 及以上） |
| 6ES75070RA000AB0 |
PS：60 W，额定输入电压 AC/DC 120/230 V |
| 6ES75050RA000AB0 |
PS：60 W，额定输入电压 DC 24/48/60 V |
| 6ES75050KA000AB0 |
PS：25 W，额定输入电压 DC 24 V |
| 模拟量输出模块 |
6ES75325HF000AB0 |
AQ 8：模拟量输出模块，高速 AQ 8x U/I HS, 35mm模块，不含前连接器 |
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6ES75325HD000AB0 |
AQ 4：模拟量输出模块，AQ 4x U/I ST, 35mm模块，不含前连接器 |
| 6ES75325ND000AB0 |
AQ 4：模拟量输出模块，高性能，通道隔离，AQ 4x U/I HF, 35mm模块，不含前连接器 |
| 6ES75325NB000AB0 |
AQ 2：模拟量输出模块，AQ 2x U/I ST, 25mm模块，含前连接器 |
| 模拟量输入模块 |
6ES75317LH000AB0 |
AI 16：模拟量输入模块，AI 16x U 35mm模块，不含前连接器 |
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6ES75317MH000AB0 |
AI 16：模拟量输入模块，AI 16x I 35mm模块，不含前连接器 |
| 6ES75317KF000AB0 |
AI 8：模拟量输入模块，AI 8x U/I/RTD/TC ST, (支持4通道RTD), 35mm模块，不含前连接器 |
| 6ES75317NF100AB0 |
AI 8：模拟量输入模块，高速，AI 8x U/I HS, 35mm模块，不含前连接器 |
| 6ES75317PF000AB0 |
AI 8：模拟量输入模块，高性能，通道隔离，AI 8x U/R/RTD/TC HF(支持8通道RTD)，35mm模块，不含前连接器 |
| 6ES75317NF000AB0 |
AI 8：模拟量输入模块，高性能，通道隔离，AI 8xU/I HF，35mm模块，不含前连接器 |
| 6ES75317QD000AB0 |
AI 4：模拟量输出模块，AI 4x U/I/RTD/TC ST, 25mm模块，含前连接器 |
| 模拟量输入/输出模块 |
6ES75347QE000AB0 |
AI4/AQ2：模拟量输入/输出模块 AI/AO 4x U/I/RTD/TC 2x U/I ST, 25mm模块，含前连接器 |
| 数字量输出模块 |
6ES75221BP000AA0 |
DQ 64：数字量输出模块，源型, 晶体管 DQ 64 x 24 VDC/ 0.5A BA, 35mm模块，不含前连接器，需要配合Topconnector使用 |
| 6ES75221BP500AA0 |
DQ 64：数字量输出模块，漏型, 晶体管 DQ 64 x 24 VDC/ 0.5A BA, 35mm模块，不含前连接器，需要配合Topconnector使用 |
| 6ES75221BL010AB0 |
DQ 32：数字量输出模块，晶体管 DQ 32 x 24 VDC/ 0.5A HF, 35mm模块，不含前连接器 |
| 6ES75221BL100AA0 |
DQ 32：数字量输出模块，晶体管 DQ 32 x 24 VDC/ 0.5A BA, 25mm模块，含前连接器 |
| 6ES75221BH010AB0 |
DQ 16：数字量输出模块，晶体管 DQ 16 x 24 VDC/ 0.5A HF, 35mm模块，不含前连接器 |
| 6ES75221BH100AA0 |
DQ 16：数字量输出模块，晶体管 DQ 16 x 24 VDC/ 0.5A BA, 25mm模块，含前连接器 |
| 6ES75225FH000AB0 |
DQ 16：数字量输出模块，可控硅 DQ 16x 230 VAC/ 1A ST (TRIAC), 35mm模块，不含前连接器 |
| 6ES75225HH000AB0 |
DQ 16：数字量输出模块，继电器 DQ 16x 230 VAC/ 2A ST (RELAY), 35mm模块，不含前连接器 |
| 6ES75225EH000AB0 |
DQ 16：数字量输出模块，晶体管 DQ16 X 24...48VUC/125VDC/0.5A, 35mm模块，不含前连接器 |
| 6ES75221BF000AB0 |
DQ 8：数字量输出模块，高性能 DQ 8x 24VDC/ 2A HF, 35mm模块，不含前连接器 |
| 6ES75225FF000AB0 |
DQ 8：数字量输出模块，可控硅 DQ 8 x 230 VAC/ 2A ST (TRIAC), 35mm模块，不含前连接器 |
| 6ES75225HF000AB0 |
DQ 8：数字量输出模块，继电器 DQ 8x 230VAC/ 5A ST (RELAY), 35mm模块，不含前连接器 |
| 数字量输入模块 |
6ES75211BP000AA0 |
DI 64：数字量输入模块，基本型 DI 64x 24VDC BA, 35mm模块，不含前连接器，需要配合Topconnector使用 |
| 6ES75211BL000AB0 |
DI 32：数字量输入模块，高性能 DI 32x 24VDC HF, 35mm模块，不含前连接器 |
| 6ES75211BL100AA0 |
DI 32：数字量输入模块，DI 32x 24VDC BA, 25mm模块，含前连接器 |
| 6ES75211BH000AB0 |
DI 16：数字量输入模块，高性能 DI 16x 24VDC HF, 35mm模块，不含前连接器 |
| 6ES75211BH100AA0 |
DI 16：数字量输入模块，DI 16x 24VDC BA, 25mm模块，含前连接器 |
| 6ES75211BH500AA0 |
DI 16：数字量输入模块，源型，DI 16x 24VDC SRC BA, 35mm模块，不含前连接器 |
| 6ES75211FH000AA0 |
DI 16：数字量输入模块，DI 16x 230V AC BA, 35mm模块，不含前连接器 |
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